SMT
7条(tiáo)2+1全(quán)自(zì)動(dòng)SMT生(shēng)産線(xiàn)
YAMAHA貼片(piàn)機(jī)（2+1）
貼裝(zhuāng)尺(chǐ)寸(cùn)：(min)0.6×0.3mm(0201)
(max)55mm×100mm
貼裝(zhuāng)精度(dù)：±0.025
貼裝(zhuāng)速度(dù)：236000件(jiàn)/时(shí)
ERSA回(huí)流焊
焊接工藝：充氮式
加工尺(chǐ)寸(cùn)：510X1500mm（max）
題(tí)-3.png)
題(tí)-4.png)
YAMAHA高(gāo)速貼片(piàn)機(jī)(2+1)
貼裝(zhuāng)尺(chǐ)寸(cùn)：0201（0.6×0.3㎜）
0201（0.6×0.3㎜）
貼裝(zhuāng)精度(dù)：±0.025
貼裝(zhuāng)速度(dù)：236000件(jiàn)/时(shí)
ERSA回(huí)流焊
焊接工藝：充氮式
加工尺(chǐ)寸(cùn)：510X1500mm（max）
THT
波(bō)峰(fēng)焊機(jī).png)
題(tí)-1.png)
自(zì)動(dòng)分(fēn)闆機(jī).png)
輔助增效設備
首件(jiàn)檢測儀縮小投影.png)
SMT智能(néng)首件(jiàn)檢測儀
動(dòng)鎖螺丝(sī)機(jī)縮小投影.png)
自(zì)動(dòng)鎖螺丝(sī)機(jī)
線(xiàn)激光(guāng)打(dǎ)碼機(jī)縮小投影.png)
PCB在(zài)線(xiàn)激光(guāng)打(dǎ)碼機(jī)
題(tí)-3.png)
BGA返修工作(zuò)站
線(xiàn)束(shù)線(xiàn)材
·采用(yòng)自(zì)動(dòng)化(huà)設備流水(shuǐ)作(zuò)业
·可(kě)滿足各(gè)种規格型号單芯、多(duō)芯、排線(xiàn)、双(shuāng)絞線(xiàn)、 多(duō)絞線(xiàn)、高(gāo)壓電(diàn)缆(lǎn)等作(zuò)业任務(wù)
·根(gēn)據(jù)客戶需求設計(jì)定(dìng)制組裝(zhuāng)線(xiàn)
·自(zì)主(zhǔ)設計(jì)開(kāi)發(fà)成品檢測工裝(zhuāng)及(jí)平台(tái)
了(le)解更(gèng)多(duō)束(shù)/線(xiàn)束(shù)列表(biǎo).png)
産品防護
自(zì)動(dòng)三防塗覆機(jī).png)
全(quán)自(zì)動(dòng)三防塗覆機(jī)
塗覆
- 人(rén)工塗覆：刷塗、噴塗、浸胶(jiāo)等方(fāng)案(àn)
- 全(quán)自(zì)動(dòng)塗覆：精确控制塗覆區(qū)域及(jí)塗覆厚度(dù)，可(kě)滿足不(bù)同(tóng)規格的(de)塗覆作(zuò)业需求
填充點(diǎn)胶(jiāo)機(jī).png)
底部(bù)填充點(diǎn)胶(jiāo)機(jī)
底部(bù)填充
- 針(zhēn)对BGA封(fēng)裝(zhuāng)模式的(de)芯片(piàn)進(jìn)行底部(bù)填充
- 最(zuì)高(gāo)可(kě)达(dá)IP67防水(shuǐ)标(biāo)準，有(yǒu)效降低(dī)由(yóu)芯片(piàn)與(yǔ)基闆間(jiān)總(zǒng)體(tǐ)温(wēn)度(dù)膨胀特(tè)性(xìng)不(bù)匹(pǐ)配或(huò)外(wài)力造成的(de)沖擊
自(zì)動(dòng)在(zài)線(xiàn)灌胶(jiāo)機(jī).png)
全(quán)自(zì)動(dòng)在(zài)線(xiàn)灌胶(jiāo)機(jī)
灌胶(jiāo)
- 單、双(shuāng)組份灌胶(jiāo)可(kě)达(dá)IP67防水(shuǐ)标(biāo)準
- 應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景：密封(fēng)保護産品、防水(shuǐ)防潮(cháo)産品、絕缘産品等